国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种芯片的制备方法及芯片”的专利，公开号CN121358275A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种芯片的制备方法及芯片，芯片的制备方法，包括：在半导体层上依次形成第一导体层和第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成桥墩结构；在所述桥墩结构之间形成牺牲层；在所述桥墩结构上依次形成第三绝缘层和桥梁结构；以及去除所述牺牲层，形成空气桥结构；其中，所述牺牲层为BARC层或无定形碳层。本实施例的芯片的制备方法采用BARC层或无定形碳层作为牺牲层，BARC层或无定形碳层去除的过程中不会对芯片结构的结构造成影响，防止过刻蚀芯片结构，并有效去除噪声的干扰源。

　　天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线条，此外企业还拥有行政许可22个。

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